根據史丹佛大學的研究人員表示，利用碳納米管(CNT)材料，可望將IBM華生(Watson)系統的超級電腦運算性能力封裝于智慧型手機中。
在前不久進行的半導體設備年晚會Semicon West 2014上，史丹佛院校專家黃漢森(H.S. Philip Wong)講述一個多種以碳納米技能不銹鋼管料開發、錯落下這一代記憶體與邏緝技能組合的3D晶片堆疊系統架構。不了，他也坦承，在這輛原材料難于導成現實的利用很多年，還要面臨著比較大的擊敗。
黃漢森風采展示這樣的由碳納米監管造的“漢堡包”閣層型式——由熱敏電阻式印象體層、剩磁 RAM 層并且由1D與2D場效電結晶體邏輯思維層交織形成。
“這種設汁還想要通過新型的的效率高率cpu風冷散熱器，這是因為在熱管理方面更極為重要”他說道。
所開發的設計可為功耗高達175kW的IBM華生系統降低1,000倍的功耗。IBM華生超級電腦系統搭載了2,880顆3.5GHz的IBM Power 7核心，提供高達80 TFlop的運算效能。
黃漢森說：“因此的信息內容都載入華生設備的DRAM中，而不能硬碟，這是因為不要的消耗的能量都花在位移材質 了。”
黃漢森歸納碳nm管近日的進展指出，現在華生網上系統并就不會馬上地成了某種可攜式系統市場銷售，但隨著一筆探討體現 ，一種建材能以現的28nm矽部件，為系統給我們價格競爭長處。
女人說，“前往五、8年來，多學術討論與文化產業調查工業室已在碳納米管調查作為不利的重大突破，后以經典微影工藝與晶圓工藝為其制造三極管了。”
所以，黃漢森也特別強調當下碳奈米不銹鋼裝飾管料還有著著五大試練。首要，它并痛感合于當下所適用的低溫添加工藝。然而，探析員們還得提高了其所發育的的原板材含量。所以，就如同大部分的電多晶體的原板材一個，在大電流繼電器微縮至越多越小長度時，這些 CNT 的原板材也有著著試練。
