根據史丹佛大學的研究人員表示，利用碳納米管(CNT)材料，可望將IBM華生(Watson)系統的超級電腦運算性能力封裝于智慧型手機中。
在以來舉行英語的半導體行業財政年度博覽會Semicon West 2014上，史丹佛大學考研博士生導師黃漢森(H.S. Philip Wong)介紹書好幾個種以碳微米金屬管建材塑造、相互交錯新一代人記憶訓練體與原理技術技術應用組合而成的3D晶片堆疊架構模式。只是，他也坦承，在這一款建材有賴于使用實際上的技術應用已前，還遭受著很大的對戰。
黃漢森展示會各種由碳納米級管控造的“漢堡包”內層形式——由熱敏電阻式回憶體層、磁鐵 RAM 層及及由1D與2D場效電晶狀體邏緝層交織組成。
“這個結構設計還還要進行新形的科學規范率熱量散發器，而是在熱多方面更決定性”我男朋友。
所開發的設計可為功耗高達175kW的IBM華生系統降低1,000倍的功耗。IBM華生超級電腦系統搭載了2,880顆3.5GHz的IBM Power 7核心，提供高達80 TFlop的運算效能。
黃漢森說：“擁有的信息都載入華生軟件的DRAM中，而不只是硬碟，正是因為太高的能量轉換都花在走動質料了。”
黃漢森工作總結碳nm管這段時間的成長 表明，盡管說華生臺式電腦設計并就不會太快地稱為1種可攜式安全系統退市，但表明下列實驗屏幕上顯示，在這種涂料能以現階段的28nm矽部件，為安全系統造成 竟爭優勢可言。
我男朋友，“過去的英文五、七八年來，好多學術交流與企業科學鉆研實驗報告室已在碳微米管科學鉆研贏得有益于的進步，即為過去的微影枝術與晶圓枝術為其建立電路原理了。”
然后，黃漢森也牢固樹立近幾年碳納米管道料還要面對著幾大的終極挑戰。第一步，它并不舒服合于之前所應用的耐高溫參雜生產工藝。顯然，調查師們還得加強其所成長的資料含量。而，好象幾乎所有的電多晶體資料一樣的，在接點微縮至越發越小規格時，類似這些 CNT 資料也要面對著的終極挑戰。
